【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例总体上涉及封装组件领域,并且具体而言,涉及包括宽带通信电路系统的封装组件。
技术介绍
1、诸如智能电话和超级本的移动电子装置的最终产品尺寸的不断减小,是包括宽带无线通信的集成电路封装的发展的驱动力。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种设备,包括:
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述放大器是如下各项中的选定一者:低噪声放大器或功率放大器。
3.根据权利要求1或2所述的设备,还包括所述层中的IQ相生成器,其中,所述IQ相生成器和所述混频器彼此电耦合。
4.根据权利要求3所述的设备,还包括所述层中的频率倍增器,其中,所述倍增器和所述IQ相生成器彼此电耦合。
5.根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述混频器是第一混频器,其中,所述放大器是第一放大器,并且其中,所述第一放大器是功率放大器;并且所述设备还包括:
6.根据权利要求1或2
...【技术特征摘要】
1.一种设备,包括:
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述放大器是如下各项中的选定一者:低噪声放大器或功率放大器。
3.根据权利要求1或2所述的设备,还包括所述层中的iq相生成器,其中,所述iq相生成器和所述混频器彼此电耦合。
4.根据权利要求3所述的设备,还包括所述层中的频率倍增器,其中,所述倍增器和所述iq相生成器彼此电耦合。
5.根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述混频器是第一混频器,其中,所述放大器是第一放大器,并且其中,所述第一放大器是功率放大器;并且所述设备还包括:
6.根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述放大器与天线电耦合。
7.根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述层位于如下各项中的选定一者内:芯片或管芯。
8.一种用于宽带通信的系统,所述系统包括:
9.根据权利要求8所述的系统,其中,所述放大器是如下各项中的选定一者:功率放大器或低噪声放大器,并且其中,所述基带电路系统是如下各项中的选定一者:发射器基带电路系统或接收器基带电路系统。
10.根据权利要求8或9所述的系统,其中,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:G·帕纳格波罗斯,S·卡伦德,R·盖格尔,G·C·多吉阿米斯,M·杜塔,S·佩莱拉诺,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:
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