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本技术实施例涉及互连结构。互连结构包括被邻接介电质包围并设置在衬底上的第一金属线和第二金属线。第一介电层设置在第一金属线上，具有贯孔延伸穿过第一介电层并上覆于第一金属线的第一接点区。第二介电层设置在第一介电层、第一金属线和第二金属线上，具有...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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