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本技术的技术方案提供一种硅基样品划片装置，包括样品平台、刻头组件、线性驱动件以及显微镜；刻头组件包括伸缩件、压力传感器和刻划头，所述刻划头设置在伸缩件的活动端，所述压力传感器设置在所述刻划头与伸缩件之间，用于检测刻划头的刻划压力；线性驱动件...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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