【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅基样品处理，尤其涉及一种硅基样品划片装置。
技术介绍
1、硅基样品的划片通常采用金刚石划片或激光划片。激光划片例如专利201621468324.9一种硅基太阳能电池片的激光划片装置，采用高能激光束对硅基划片，速度快，成本高。而采用金刚石对硅基样品进行划片时，通常沿着晶向纵横刻划出几毫米长的短线，然后沿刻线将样品裂开。这种划片方法具有快捷、方便、成本低的特点，另外，在光电子芯片采用端面光耦合的应用中，金刚石刻划方法可以提供干净、整齐的端面，实现低损耗的光耦合，这是激光切割无法替代的。
2、现有技术中，以下为金刚石划片常用方案：方案一，基于金刚石刻划笔的手动刻划，手握金刚石刻划笔，配合使用刻度尺、镊子等工具，在基片的对应位置划线；方案二，基于x、y双轴滑轨的手动刻划，将金刚石刻划笔安装在带x、y双轴滑轨的固定装置上，配合刻度尺，x、y方向移动刻划笔至规划的刻线起点，锁定x方向的移动，按压刻头，手动沿y方向单向滑动刻划笔，完成刻划；方案三，基于弹簧缓冲刻头的手动刻划，将金刚石刻头安装在弹簧中空孔中，组成弹簧缓冲刻头，然...
【技术保护点】
1.一种硅基样品划片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述样品平台包括旋转底座、线性导轨和置物平台，所述旋转底座滑动连接在所述线性导轨上，所述置物平台设置在所述旋转底座的旋转端。
3.根据权利要求2所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述样品平台还包括泵吸组件，所述泵吸组件安装在所述置物平台上，用于吸附并固定样品。
4.根据权利要求3所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述泵吸组件包括吸盘口、气管和真空泵，所述吸盘口内嵌在所述置物平台顶部，并向下贯穿所述置物平台，所述气管设置在所述吸盘口...
【技术特征摘要】
1.一种硅基样品划片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述样品平台包括旋转底座、线性导轨和置物平台，所述旋转底座滑动连接在所述线性导轨上，所述置物平台设置在所述旋转底座的旋转端。
3.根据权利要求2所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述样品平台还包括泵吸组件，所述泵吸组件安装在所述置物平台上，用于吸附并固定样品。
4.根据权利要求3所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述泵吸组件包括吸盘口、气管和真空泵，所述吸盘口内嵌在所述置物平台顶部，并向下贯穿所述置物平台，所述气管设置在所述吸盘口底端，并与所述真空泵连接并连通。
5.根据权利要求4所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述显微镜呈45°倾角朝向所述刻划头底端。
6.根据权利要求5所述的硅基样品划片装置，其特征在于，所述线性驱动件包括导...
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