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本发明提供一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，包括以下步骤：S1：晶圆装载待料；S2：加载晶圆装载治具；S3：晶圆装载治具自动锁定；S4：加载晶圆装载治具信息；S5：晶圆装载治具识别单元；S6：设备解锁。本发明在晶圆装载治具的底部...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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