【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆切割领域，尤其是涉及晶圆装载治具控制领域，具体为一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统。
技术介绍
1、目前，在晶圆切割工程中会采用晶圆装载治具，也就是fosb，通常放置在设备装载区域，然而并没有结构能够限定晶圆装载治具的稳定安装，也就会存在晶圆装载治具掉落风险，导致晶圆出现大范围碎裂的品质事故发生。
2、现阶段产品的问题发生主要原因如下：
3、1.晶圆装载治具加载至设备，存在治具掉落的风险，造成产品缺陷的隐患；
4、2.不能作业产品，错误加载后设备误作业。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，用于解决现有技术的难点。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，包括以下步骤：
3、s1：晶圆装载待料：将需要待切割的晶圆装载至晶圆装载治具中；
4、s2：加载晶圆装载治...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述自动锁定单元包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述锁定装置安装在晶圆装载治具的底部。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，在所述步骤S5中，若核对通过则设备正常作业，若核对异常则设备停机并联动报警。
5.根据权利要求4所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述自动锁定单元包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，所述锁定装置安装在晶圆装载治具的底部。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，其特征在于，在所述步骤s5中，若核对通过则设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：诸敏敏，董瑞，曾红，钱伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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