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本申请公开了一种三维互连传输线及制备方法，属于通信技术领域。本发明所提供的三维互连传输线包括依次层叠设置的多个晶圆，还包括同轴TSV结构和微同轴结构。相邻的两个晶圆密闭连接，且相邻的两个晶圆之间形成腔室，在相邻的两个晶圆中，至少一个晶圆上开...
该专利属于北京赛微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京赛微电子股份有限公司授权不得商用。

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