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本发明公开了一种基板承载装置及基板处理设备。该基板承载装置包括：承载盘组件、夹持组件和顶针组件。其中，夹持组件和顶针组件分别联动于承载盘组件以夹持或释放基板。在升举状态下，承载盘组件带动顶针组件上升，顶针组件顶起基板的同时、承载盘组件带动夹...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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