基板承载装置及基板处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板承载装置及基板处理设备。该基板承载装置包括：承载盘组件、夹持组件和顶针组件。其中，夹持组件和顶针组件分别联动于承载盘组件以夹持或释放基板。在升举状态下，承载盘组件带动顶针组件上升，顶针组件顶起基板的同时、承载盘组件带动夹持组件释放基板，顶针组件持续升举基板至第一预设高度。在夹持状态下，承载盘组件带动顶针组件下降，当基板随顶针组件下降至第二预设高度时、承载盘组件带动夹持机构夹持基板。本发明专利技术通过夹持组件和顶针组件与承载盘组件的联动设计，实现了基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备领域，进一步地涉及一种基板承载装置及基板处理设备。

技术介绍

1、在芯片制造过程中不可避免地会引入一些杂质颗粒、有机物、金属离子和氧化物等等，这些都是影响芯片良率和可靠性的潜在风险。因此在芯片制造过程中，清洗是非常重要的一道工序。单片基板清洗机具有容易控制清洗质量、提高单片基板不同位置的清洗均匀度等优点，被越来越多地采用。

2、在单片基板清洗机工作过程中，基板承载装置上升至保护罩上方，通过机械手将待清洗的基板放置于基板承载装置并固定；待清洗基板随基板承载装置下降至保护罩内，再由喷嘴喷洒清洗液进行基板清洗；清洗完成后，基板承载装置升举基板至保护罩上方，再由机械手移走，更换其它待清洗基板。在上述过程中，需对基板进行夹持和升举两项基础操作。

3、现有技术中，基板的夹持方式包括离心力夹持和机械夹持等，基板的升举方式包括中央杆式升举等。离心力夹持具有结构简单、成本低的优点，但启动与停止时易发生滑片，且缺少升举机构；机械夹持具有夹持力均匀、不易发生滑片的优点，但结构复杂，增加升举机构难度较高；中央杆式升举机构结构简单，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板承载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的基板承载装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板承载装置，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的基板承载装置，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板承载装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的基...

【技术特征摘要】

1.一种基板承载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的基板承载装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板承载装置，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的基板承载装置，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板承载装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的基板承载装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩阳，刘文博，黄天宇，何西登，樊昌浩，陈中强，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：