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一种封装结构及封装方法，封装结构包括：框架单元，包括多个管脚，管脚包括相间隔的功能管脚和非功能管脚，功能管脚位于框架单元的周界内部，非功能管脚延伸至框架单元的周界位置处；芯片，位于框架单元的功能管脚上并与功能管脚电连接；塑封层，包覆芯片和框...
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