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本发明涉及电子产品的可靠性强化试验技术领域，具体涉及一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，包括：获取全尺寸试验系统电子产品发生故障的目标内部模块，获取目标内部模块进行温度循环时的端点温度以及端点温度的保温时间，获取目...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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