【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品的可靠性强化试验，具体涉及一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法。
技术介绍
1、全尺寸强度试验系统用于测试和评估飞机结构在真实工作条件下的强度和耐久性。它是航空领域确保飞机结构安全性和可靠性的关键设备。通过模拟实际飞行环境中的各种载荷条件，全尺寸强度试验可以识别并验证飞机结构设计中的潜在问题。
2、全尺寸强度试验系统通常由多个复杂的机械、电气和液压元件组成，这些元件的可靠性直接影响到整个系统的可靠性。开展热振综合激励下的可靠性强化试验，分析和预测环境对全尺寸试验系统电子产品的影响，识别典型缺陷故障，最终提高其功能的可靠性。
3、目前传统的热振综合激励强化试验大多根据国军标这些相关标准确定剖面相关参数，然而传统方法存在针对性不强，未考虑具体失效机理问题；也有部分学者针对热振激励下的电子产品失效机理展开了研究，但是并没有将其与热振综合激励下的强化试验剖面设计相结合，从而导致强化试验剖面参数设计存在依据不够明确、取值没有针对性的问题。
4、因此，需要提供一种全尺...
【技术保护点】
1.一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，获取目标内部模块在温度循环激励下的热损伤值的步骤为：
3.根据权利要求2所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，热损伤值的表达式为：
4.根据权利要求3所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，疲劳延性指数的表达式为：
5.根据权利要求1所述的一种全尺寸试验系统电...
【技术特征摘要】
1.一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，获取目标内部模块在温度循环激励下的热损伤值的步骤为：
3.根据权利要求2所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，热损伤值的表达式为：
4.根据权利要求3所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，疲劳延性指数的表达式为：
5.根据权利要求1所述的一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，获取在振动激励下的目标内部模块的振动损伤值的步骤为：
6.根据权利要求5所述的一种全尺...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯蕴雯，杨容霁，黄朝伟，薛小锋，刘佳奇，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：
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