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本发明公开了新型FOWLP工艺AOP封装体及封装方法，属于AOP封装技术领域，包括如下步骤：S1、第一次重布线；S2、电镀铜针；S3、去胶粘晶；S4、塑封；S5、塑封打磨；S6、第二次重布线。本发明通过改良AiP封装中的TMV技术，采用通用...
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