新型FOWLP工艺AOP封装体及封装方法技术

本发明专利技术公开了新型FOWLP工艺AOP封装体及封装方法，属于AOP封装技术领域，包括如下步骤：S1、第一次重布线；S2、电镀铜针；S3、去胶粘晶；S4、塑封；S5、塑封打磨；S6、第二次重布线。本发明专利技术通过改良AiP封装中的TMV技术，采用通用技术改变制程，有效减少了通孔中空洞的产生，使得通孔质量得到显著提升，从而显著提高了封装的整体良率；将天线布局从传统的贴片式改为蚊香式，增加了信号传输的通路，这种设计不仅能够放大信号，提高信号的传输效率，同时也使得信号在传输过程中更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于aop封装，尤其涉及新型fowlp工艺aop封装体及封装方法。

技术介绍

1、无线通信和探测技术的核心组成部分是天线。天线既可以独立制造，也可以集成制造。独立天线包括金属结构、陶瓷芯片和金属化的成型零件等。而集成天线则包括片上天线(aoc)和封装天线技术(aip)。aoc技术通过在芯片的后端工艺中将天线与其他电路集成在一起，而aip技术则是将无线电或雷达模块的天线集成到标准的表面安装设备中。

2、尽管aoc技术在封装中实现了天线与其他电路的集成，但其受限于半导体工艺制程的一致性，导致成本和性能难以满足广泛应用的需求。另一方面，aip技术通过将芯片尽可能靠近天线，虽然提高了封装的集成度，但封装尺寸依然受到影响，且制作工序较为复杂。

3、目前，aip工艺主要采用ltcc(低温共烧陶瓷)、hdi(高密度互连)和fowlp(扇出晶圆级封装)三种技术。fowlp工艺与ltcc和hdi工艺不同，它不需要多个叠层介质，而是通过使用模塑化合物、重布线层(rdl)和介质层来实现。采用tmv(通孔垂直互连)结构的fowlp工艺能够实现高i本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.新型FOWLP工艺AOP封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的新型FOWLP工艺AOP封装方法，其特征在于：所述步骤S6具体包括：将铜针由第二重布线层引出后开始进行溅镀，光刻涂布、曝光、显影，开窗后开始电镀铜线圈，电镀后去胶，蚀刻，再由一层塑封胶进行包封，最后进行打磨使得露出铜线圈。

3.根据权利要求2所述的新型FOWLP工艺AOP封装方法，其特征在于：所述铜线圈为蚊香式。

4.新型FOWLP工艺AOP封装体，根据权利要求1-3所述的新型FOWLP工艺AOP封装方法封装得到。

【技术特征摘要】

1.新型fowlp工艺aop封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的新型fowlp工艺aop封装方法，其特征在于：所述步骤s6具体包括：将铜针由第二重布线层引出后开始进行溅镀，光刻涂布、曝光、显影，开窗后开始电镀铜线圈，电镀后去胶，蚀刻，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，杨威源，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：