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光检测装置的制造方法具备：第一工序，准备具有第一主面及第二主面的半导体晶圆；第二工序，在第一主面设置第一支撑基板；第三工序，在第一主面设置有第一支撑基板的状态下，切断半导体晶圆及第一支撑基板，在第一表面设置有支撑构件的状态下，得到受光元件；...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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