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描述了一种用于用至少一个电子束柱测试封装基板的方法，其中所述封装基板是面板级封装基板或高级封装基板。所述方法包括以下步骤：将所述封装基板放置在真空腔室中的平台上；将所述至少一个电子束柱的至少一个电子束引导到所述封装基板的至少第一部分上；将所...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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