【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种用于用至少一个电子束柱测试封装基板(10)的方法，所述封装基板是面板级封装基板或高级封装基板，所述方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电子束以第一着陆能量引导到至少所述第一部分上，并以与所述第一着陆能量不同的第二着陆能量引导到至少所述第二部分上。
3.如权利要求2所述的方法，其中在所述至少一个电子束以所述第二着陆能量撞击时检测所述信号电子，以读取所述封装基板上的电荷。
4.如权利要求1至3中的任一者所述的方法，其中所述用紫外线辐射照射的步骤是在所述检测信号电子的步骤之后提供的。
5.如...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于用至少一个电子束柱测试封装基板(10)的方法，所述封装基板是面板级封装基板或高级封装基板，所述方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电子束以第一着陆能量引导到至少所述第一部分上，并以与所述第一着陆能量不同的第二着陆能量引导到至少所述第二部分上。
3.如权利要求2所述的方法，其中在所述至少一个电子束以所述第二着陆能量撞击时检测所述信号电子，以读取所述封装基板上的电荷。
4.如权利要求1至3中的任一者所述的方法，其中所述用紫外线辐射照射的步骤是在所述检测信号电子的步骤之后提供的。
5.如权利要求4所述的方法，进一步包括以下步骤：
6.如权利要求5所述的方法，其中所述读取着陆能量与中性能量值的偏差小于+-10％，所述中性能量值与总电子产量为1的着陆能量对应。
7.如权利要求1至6中的任一者所述的方法，进一步包括以下步骤：
8.如权利要求1至7中的任一者所述的方法，其中在将所述电子束引导到所述封装基板的至少所述第一部分上和所述封装基板的至少所述第二部分上时，使所述至少一个电子束聚焦。
9.如权利要求1至8中的任一者所述的方法，进一步包括以下步骤：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：伯纳德·G·穆勒，阿塞尔·温泽尔，尼古拉·克努布，格奥尔·约斯特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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