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本发明提供一种发光二极管封装体及发光装置，发光装置中，LED芯片的出光面形成为粗化表面，LED芯片上方依次形成第一封装层和第二封装层，并且第一封装层的折射率小于第二封装层的折射率，不同折射率的封装层使得LED芯片发射的光能尽可能多地自封装层...
该专利属于泉州三安半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州三安半导体科技有限公司授权不得商用。

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