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封装结构包括第一集成电路晶片、第一导体组位于第一集成电路晶片上、第二导体组位于第一集成电路晶片上、第一重布线层耦接至第一导体组与第二导体组、以及晶片层位于第一重布线层之下。晶片层包括第二集成电路晶片电性耦接至第一集成电路晶片、成型材料、与第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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