封装结构制造技术

封装结构包括第一集成电路晶片、第一导体组位于第一集成电路晶片上、第二导体组位于第一集成电路晶片上、第一重布线层耦接至第一导体组与第二导体组、以及晶片层位于第一重布线层之下。晶片层包括第二集成电路晶片电性耦接至第一集成电路晶片、成型材料、与第一穿通孔位于成型材料中。第一导体组为具有第一直径的微凸块的第一微凸块组，或具有第一直径的柱的第一柱组。第二导体组为具有第二直径的微凸块的第二微凸块组，或具有第二直径的柱的第二柱组。第二直径大于第一直径。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例关于封装结构，更特别关于不同导体组中的导体直径与导体数目。

技术介绍

1、半导体装置用于多种电子应用，比如个人电脑、手机、数码相机、与其他电子设备。半导体装置的制作方法通常为依序沉积绝缘或介电层、导电层、与半导体层的材料于半导体基板上，并采用微影图案化多种材料层以形成电路构件与单元于半导体基板上。通常制造许多集成电路于单一的半导体晶圆上，并沿着集成电路之间的切割线切割晶圆以得个别晶粒。举例来说，通常分开封装、在多晶片模块中封装、或以其他方式封装个别晶粒。

2、半导体产业持续缩小最小结构尺寸以持续改善多种电子构件(如晶体管、二极管、电阻、电容器、或类似物)的集成密度，以整合更多构件至给定面积中。在一些应用中，这些较小的电子构件亦需较小封装，其采用的面积小于先前封装所用的面积。

3、三维集成电路为半导体封装中近来发展的技术如封装上封装与封装中是统的封装技术，其中多个半导体晶粒互相堆叠。一些三维集成电路的制备方法为将晶粒置于半导体晶圆级上的晶粒。三维集成电路可改善集成密度并提供其他优点，比如较快速度与较高带宽，因为堆叠的晶粒之本文档来自技高网...

【技术保护点】

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2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，更包括：

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，更包括：

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【技术特征摘要】

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【专利技术属性】
技术研发人员：李胜高，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：