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提供了包括第一衬底和第二衬底的封装结构。第一衬底包括具有第一横向尺寸的第一凸块和具有第二横向尺寸的第二凸块。第一凸块分布在第一衬底的第一区域中，并且第二凸块分布在第一衬底的第二区域中，其中，第一横向尺寸大于第二横向尺寸，并且第一凸块的第一凸...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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