封装结构及其制造方法技术

提供了包括第一衬底和第二衬底的封装结构。第一衬底包括具有第一横向尺寸的第一凸块和具有第二横向尺寸的第二凸块。第一凸块分布在第一衬底的第一区域中，并且第二凸块分布在第一衬底的第二区域中，其中，第一横向尺寸大于第二横向尺寸，并且第一凸块的第一凸块高度小于第二凸块的第二凸块高度。第二衬底包括电连接至第一凸块和第二凸块的导电端子。本申请的实施例还涉及封装结构及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请的实施例涉及封装结构及其制造方法。

技术介绍

1、在半导体器件的封装中，在制造并且封装独立的半导体管芯之后，封装的半导体器件可以与其它电子组件(诸如其它半导体管芯)一起安装在封装衬底上，以形成半导体器件。目前，广泛利用用于接合并且电连接半导体管芯和半导体晶圆的晶圆上芯片(cow)接合工艺。cow接合工艺的可靠性与半导体管芯和半导体晶圆之间的导电端子的接合条件高度相关。

技术实现思路

1、本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一衬底，包括具有第一横向尺寸的第一凸块和具有第二横向尺寸的第二凸块，所述第一凸块分布在所述第一衬底的第一区域中，并且所述第二凸块分布在所述第一衬底的第二区域中，其中，所述第一横向尺寸大于所述第二横向尺寸，并且所述第一凸块的第一凸块高度小于所述第二凸块的第二凸块高度；以及第二衬底，包括电连接至所述第一凸块和所述第二凸块的导电端子。

2、本申请的另一些实施例提供了一种封装结构，包括：衬底，包括第一凸块、第二凸块和横向密封所述第一凸块和所述第二凸块的介电层，其中，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

3.根据权利要求2所述的封装结构，还包括：

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第二凸块突出至所述导电端子中。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一凸块和所述第二凸块突出至所述导电端子中。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一衬底还包括具有第三横向尺寸的第三凸块，并且所述第三凸块分布在所述第一衬底的第三区域中。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中，所述第三横向尺寸小于所述第一横向尺寸并且大于所述第二横向尺寸。...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

3.根据权利要求2所述的封装结构，还包括：

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第二凸块突出至所述导电端子中。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一凸块和所述第二凸块突出至所述导电端子中。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一衬底还包括具...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱肇玮，陈威宇，陈信良，施浩然，林修任，谢静华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：