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提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括具有信号区域和虚设区域的第一裸片，以及在第一裸片上的第二裸片。第一裸片包括在虚设区域上沿第一方向布置的第一虚设图案、在虚设区域上并且在第一虚设图案之间的第二虚设图案、在第一虚设图案和第二虚设图案上的第...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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