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本申请涉及一种对芯片电路设计进行性能评估的方法、电子设备，方法包括：获取第一芯片电路设计文件，该文件为通过对目标芯片电路进行金属填充设计得到的文件；根据电路设计文件，获取电路的金属填充物数据，形成金属填充规则；基于电路的各个迭代优化版本，进...
该专利属于杭州行芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州行芯科技有限公司授权不得商用。

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