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本公开内容涉及具有改进的板阶可靠性的电子部件及其制造方法。本公开内容描述了实现微机电部件的板阶可靠性改进的布置。结果是通过在底部封装的至少一个壁中包括外部金属表面来实现。在将电子部件焊接至外部印刷电路板的过程期间，金属表面也被焊接至外部板，...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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