【技术实现步骤摘要】
本公开内容涉及电子部件，并且更具体地涉及对电子部件进行封装。本公开内容还涉及具有用于板阶可靠性(board level reliability，blr)改进的结构的封装。
技术介绍
1、电子芯片(也被称为管芯)是通过在基板上制造各种电子结构并且将基板切割成芯片大小的小块来制备的。这些管芯可以是通过微制造技术由硅晶片形成的微机电系统(mems)电子器件。每个芯片可以放置在形成外壳的保护封装内部，在该外壳中，保护芯片免受周围环境的影响。芯片可以机械地附接至外壳内部的支承结构诸如管芯焊盘，并且电连接至延伸到外壳外部的触点。封装的芯片形成可以安装在印刷电路板(pcb)上的电子部件。
2、电子部件通常包括至少一个电子芯片和封装。封装框架可以由中空塑料盒、中空金属帽或模制环氧树脂制成，电子器件嵌入封装框架中。芯片通常安装在部件封装内部的内部印刷电路板上，并且可以经由延伸出封装的焊接凸点电连接至外部印刷电路板。一些部件还可以具有附接至内部印刷电路板的底部的电子芯片。然后，封装框架将具有：上半部，其包围附接至内部印刷电路板的顶部的芯片；以及...
【技术保护点】
1.一种电子部件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属表面是平坦表面。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属表面凹进在所述侧壁中。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述金属表面是包括一个或更多个齿状结构的槽形表面。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述一个或更多个齿状结构在竖直方向上定向。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述外表面还包括绝缘区域，并且其中，所述一个或更多个齿状结构彼此相邻布置，所述绝缘区域位于所述一个或更多个齿状结构之间。
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【技术特征摘要】
1.一种电子部件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属表面是平坦表面。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属表面凹进在所述侧壁中。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述金属表面是包括一个或更多个齿状结构的槽形表面。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述一个或更多个齿状结构在竖直方向上定向。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述外表面还包括绝缘区域，并且其中，所述一个或更多个齿状结构彼此相邻布置，所述绝缘区域位于所述一个或更多个齿状结构之间。
7.一种用于制造电子部件的方法，其中，所述电子部件包括：
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