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一种制造半导体装置的方法包含提供半导体基板，在半导体基板上形成硬遮罩，以硬遮罩为遮罩蚀刻半导体基板，以形成第一突出区与多个第二突出区，其中第一突出区与第二突出区中最接近的一者通过第一沟槽隔开，且第二突出区中的相邻两者通过第二沟槽隔开。沿着第...
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