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描述了一种用至少一个电子束柱测试封装基板的方法。封装基板是面板级封装基板或先进封装基板。该方法包含：将封装基板放置在真空腔室中的平台上；将至少一个电子束柱的具有着陆能量U<subgt;pe</subgt;、第一束直径BD<...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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