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封装件包括：第一封装组件；第二封装组件，通过第一多个焊料连接件接合至第一封装组件；以及第一多个间隔连接件，从第一封装组件延伸至第二封装组件。第一多个间隔连接件的间隔连接件的直径大于第一多个焊料连接件的焊料连接件的高度，并且第一多个间隔连接件...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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