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本申请属于半导体技术领域领域，公开了一种碲镉汞芯片及其切割方法，通过将碲镉汞芯片固定在划片台上，再使用划片刀进行一次切割，得到一次切割芯片；再将一次切割芯片使用划片刀进行二次切割，得到切割好的碲镉汞芯片；其中，其中碲镉汞芯片厚度为1mm，一...
该专利属于安徽光智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽光智科技有限公司授权不得商用。

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