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本公开涉及半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法。本公开提供一种能小型化的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有：基板，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；栅极焊盘和漏极焊盘，设于所述第一主面；源极焊盘，设于所述第...
该专利属于住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。

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