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本发明公开了石墨烯集成芯和用于印刷电路板内的热管理的相关方法。公开了形成用于制造具有增强的热管理特性的印刷电路板(PCB)的石墨烯集成芯的方法。所述方法包括：提供具有芯体长度的芯体；以及将石墨烯多层施加到芯体以形成层压堆叠，其中所述石墨烯多...
该专利属于辉达公司所有，仅供学习研究参考，未经过辉达公司授权不得商用。

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