【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例总体上涉及用于印刷电路板(pcb)的层压结构以及用于将石墨烯集成在其中的方法。
技术介绍
1、pcb是导电层和绝缘层的层压结构，该层压结构被用于支撑电子组件并且用于在电端子之间提供电连接和开路。通常，导电层中的每一个包括在该导电层上提供电连接的电路径或迹线的图案。此外，可提供过孔或镀覆通孔以允许不同导电层之间的电互连。
2、导电层可以例如包括施加到绝缘层的金属片(例如，铜箔)，并且这个层压结构可以被称为pcb的“芯”。可将金属片蚀刻成单独的导线(迹线)。随着对较高带宽的需求增加，对较高频率性能的需求也增加。然而，随着pcb上的电流负载增加，pcb的组件会产生热量。取决于pcb的设计或布局，热量可能积聚在某些位置中，这可能导致不太理想的组件性能，并且在一些情况下，可能导致组件故障和/或pcb的寿命缩短。
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供了用于pcb的改进芯，该改进芯将石墨烯集成在芯结构内以用于更好的热管理，而不损害pcb的电气性能，以及提供了用于形成集成...
【技术保护点】
1.一种形成石墨烯集成芯的方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中将石墨烯多层施加到所述芯体以形成层压堆叠包括：形成石墨烯介电结构，其中所述方法进一步包括组装多个石墨烯介电结构以形成所述层压堆叠。
3.如权利要求2所述的方法，其中组装多个石墨烯介电结构包括：在相邻的石墨烯介电结构之间施加连接层。
4.如权利要求3所述的方法，其中所述连接层的至少一部分设置在所述石墨烯多层与所述至少一个导电层之间。
5.如权利要求2所述的方法，进一步包括图案化所述层压堆叠。
6.如权利要求1所述的方法，其中将石墨烯多层施加...
【技术特征摘要】
1.一种形成石墨烯集成芯的方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中将石墨烯多层施加到所述芯体以形成层压堆叠包括：形成石墨烯介电结构，其中所述方法进一步包括组装多个石墨烯介电结构以形成所述层压堆叠。
3.如权利要求2所述的方法，其中组装多个石墨烯介电结构包括：在相邻的石墨烯介电结构之间施加连接层。
4.如权利要求3所述的方法，其中所述连接层的至少一部分设置在所述石墨烯多层与所述至少一个导电层之间。
5.如权利要求2所述的方法，进一步包括图案化所述层压堆叠。
6.如权利要求1所述的方法，其中将石墨烯多层施加到所述芯体以形成层压堆叠包括：
7.如权利要求1所述的方法，其中将石墨烯多层施加到所述芯体以形成层压堆叠包括：
8.如权利要求1所述的方法，其中所述石墨烯多层是多个石墨烯多层，其中每个石墨烯多层与相邻的石墨烯多层间隔开。
9.如权利要求8所述的方法，其中所述多个石墨烯多层包括n个石墨烯多层和与每个石墨烯多层相邻的n+1个连接层，其中所述连接层将所述多个石墨烯多层相对于彼此固定。
10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：限定穿过所述石墨烯集成芯的过孔，其中将所述至少一个导电层施加到所述层压堆叠包括：将所述至少一个导电层施加到所述过孔的内表面。
11.一种石墨烯集成芯，包括：
12.如权利要求11所述的石墨烯集成芯，其中所述石墨烯多层是第一石墨烯多层，所述石墨烯集成芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：O·斯坦伯格，E·门托维奇，S·布赫宾德，B·阿蒂亚斯，O·阿苏雷，Y·本纳伊姆，A·利瓦伊，D·纳韦，E·O·克朗高斯，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：
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