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本技术涉及半导体产品技术领域，公开了一种高密度沟槽栅IGBT器件，所述IGBT芯片组件内装于盒盖组件的腔室内部，所述脚座组件底装于盒盖组件的壳体底部，且盒盖组件、IGBT芯片组件、脚座组件之间通过安装于其边角端的紧固螺栓一体拧接固定。本技术...
该专利属于青岛佳恩半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛佳恩半导体有限公司授权不得商用。

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