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本发明涉及一种涂胶工艺方法，涉及半导体技术领域，该涂胶工艺方法中，由于在将晶圆置于涂胶腔之前，先将晶圆置于第一冷板上进行了冷却处理，使晶圆的温度保持在预设温度的情况下，再采用机械手抓取处于预设温度下的晶圆，在温度变化小于预设变化温度的时候，...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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