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本发明公开了新型防叠料测试方法，涉及芯片检测技术领域。包括步骤一：建立MSE系统，监控和管理制造过程的信息系统，步骤二：建立数据库，储芯片电性测试数据和叠料异常信息，步骤三：产品进行FT测试，验证芯片是否正常运行，测试结果上传服务器，步骤四...
该专利属于日月新半导体（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（昆山）有限公司授权不得商用。

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