新型防叠料测试方法技术

本发明专利技术公开了新型防叠料测试方法，涉及芯片检测技术领域。包括步骤一：建立MSE系统，监控和管理制造过程的信息系统，步骤二：建立数据库，储芯片电性测试数据和叠料异常信息，步骤三：产品进行FT测试，验证芯片是否正常运行，测试结果上传服务器，步骤四：产品出FT站，功能检测完成，MES发送信号给叠料监控系统开始作业，步骤五：叠料监控系统作业，系统分析测试数据并发送分析结果给MES。本发明专利技术通过采用MES系统的设置，实现了设备在使用时可以对芯片进行数据上的检测，减少芯片检测过程中对芯片的依赖性，减少设备的使用局限性，减少出现感应器不报警，机台会继续作业，导致的测试逃逸情况，增加了设备的实用性和适用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片检测，具体为新型防叠料测试方法。

技术介绍

1、授权公告号为“cn110850273a”的防叠料ic测试设备及其测试方法，防叠料检测装置检测测试槽内芯片存放情况及检测升降压取装置之位置，主控制器分别与升降压取装置和防叠料检测装置电性连接，主控制器控制升降压取装置于测试槽上载入或载出芯片，防叠料检测装置检测到测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料ic测试设备停机，本专利技术的防叠料ic测试设备有效避免了出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险。另，本专利技术还公开了一种防叠料ic测试设备的测试方法。

2、该设备采用传感器提高检测的针对性和准确性，但由于芯片厚度具有一定的差距，当芯片厚度较薄时，感应器可能无法有效工作，感应器不报警，机台会继续作业，将出现测试逃逸，导致设备在使用时存在一定的局限性，导致设备在使用时的实用性和适用性较低，由此提出本专利技术。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供新型防叠料测试方法，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.新型防叠料测试方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述步骤三中的产品进行FT测试到步骤五中的叠料监控系统作业之间包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述步骤五中提到的叠料监控系统作业包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述第二中提到的叠料异常检测包括以下步骤：

5.根据权利要求3所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述第三中提到的反馈至MES系统通过API接口或其他集成方式实现，第四中提到的Hold功能的实现通过设置相...

【技术特征摘要】

1.新型防叠料测试方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述步骤三中的产品进行ft测试到步骤五中的叠料监控系统作业之间包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述步骤五中提到的叠料监控系统作业包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的新型防叠料测试方法，其特征在于：所述第二中提到的叠料...

【专利技术属性】
技术研发人员：于昌奎，陈庆，章广俊，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：