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本申请属于传感器领域，涉及一种微压传感器芯片，包括：压敏电阻、铝电极、中间硅层、硅凸台、埋氧层和玻璃，其中，所述压敏电阻设置于所述中间硅层顶面，所述铝电极与所述压敏电阻连接，所述埋氧层设置于所述中间硅层底面，所述硅凸台设置于所述埋氧层底面，...
该专利属于西安思微传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安思微传感科技有限公司授权不得商用。

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