一种微压传感器芯片制造技术

本申请属于传感器领域，涉及一种微压传感器芯片，包括：压敏电阻、铝电极、中间硅层、硅凸台、埋氧层和玻璃，其中，所述压敏电阻设置于所述中间硅层顶面，所述铝电极与所述压敏电阻连接，所述埋氧层设置于所述中间硅层底面，所述硅凸台设置于所述埋氧层底面，所述玻璃与所述中间硅层连接。本申请提供的一种微压传感器芯片中梁膜和槽膜相结合的结构更有利于应力集中，对比同尺寸的平膜结构，增加背部凸台可在大压力情况下起到限位作用，具有很好的抗过载能力，同时降低了芯片非线性，可实现对微小压力的测量并保证一定的灵敏度输出，具有灵敏度大、线性度好、过载能力强、便于批量化生产等优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器领域，尤其涉及一种微压传感器芯片。

技术介绍

1、微机电系统(micro electro mechanical system，mems)是一个独立的智能系统，mems集微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路于一体。mems器件应用微加工技术，可批量生产，mems器件在尺寸上为毫米量级乃至更小的微米，甚至到纳米量级。

2、随着mems技术的发展，mems压力传感器日趋成熟，凭借其高灵敏度、高精度、低功耗、低成本等优势，占领了压力传感器的大部分市场。压力传感器作为传感器的主要分支已广泛应用于工业、医疗、石油化工及国防等各个领域。mems压力传感器根据测量原理可以分为电容式、压阻式和谐振式，其中，电容式压力传感器灵敏度高、温漂小，但其输入阻抗大，易受寄生电容的影响，对于周围环境的干扰较敏感；谐振式压力传感器的制作工艺复杂，成品率低；压阻式压力传感器虽易受温度影响，但可通过电路等进行补偿，且压阻式压力传感器因其具有灵敏度高、成本低、响应速度快、可靠性好、易于集成等优点被广泛应用。

3、mems压阻式压力传感器根据硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微压传感器芯片，其特征在于，包括：压敏电阻、铝电极、中间硅层、硅凸台、埋氧层和玻璃，其中，所述压敏电阻设置于所述中间硅层顶面，所述铝电极与所述压敏电阻连接，所述埋氧层设置于所述中间硅层底面，所述硅凸台设置于所述埋氧层底面，所述玻璃与所述中间硅层连接。

2.根据权利要求1所述的微压传感器芯片，其特征在于，所述中间硅层上设置有四个所述压敏电阻。

3.根据权利要求2所述的微压传感器芯片，其特征在于，每个所述压敏电阻均对应连接有一个铝电极。

4.根据权利要求2所述的微压传感器芯片，其特征在于，所述压敏电阻通过导带引出至所述铝电极。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种微压传感器芯片，其特征在于，包括：压敏电阻、铝电极、中间硅层、硅凸台、埋氧层和玻璃，其中，所述压敏电阻设置于所述中间硅层顶面，所述铝电极与所述压敏电阻连接，所述埋氧层设置于所述中间硅层底面，所述硅凸台设置于所述埋氧层底面，所述玻璃与所述中间硅层连接。

2.根据权利要求1所述的微压传感器芯片，其特征在于，所述中间硅层上设置有四个所述压敏电阻。

3.根据权利要求2所述的微压传感器芯片，其特征在于，每个所述压敏电阻均对应连接有一个铝电极。

4.根据权利要求2所述的微压传感器芯片，其特征在于，所述压敏电阻通过导带引出至所述铝电极。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李美朴，申建武，王淞立，赵虎，薛海妮，刘小飞，
申请(专利权)人：西安思微传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：