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本公开实施例公开了一种半导体结构及其制备方法，其中，半导体结构包括：芯片单元，芯片单元包括第一区域和位于第一区域外围的第二区域，位于第一区域上的多个第一连接结构和位于第二区域上的多个第二连接结构，其中，相邻的第一连接结构之间的间距小于相邻的...
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