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本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备，包括：设备主体，设备主体用于硅片抛光，设备主体具有加工室；过滤机构，过滤机构用于对去除设备主体内部的颗粒物，过滤机构包括：净化室，净化室连接于加工室上，净化室和加工室至少部分连通；第一过...
该专利属于浙江求是半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是半导体设备有限公司授权不得商用。

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