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可以在不对基板使用全面计量扫描的情况下识别基板封装上的裸晶的实际实体位置。相反地，可以使用一个或多个相机基于对准特征在封装的设计文件中的预期定位是基板来高效地定位任何对准特征的近似位置。然后，可以将相机移动到对准特征应该在的位置，并且可以捕...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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