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本申请公开了一种陶瓷盘面型的研磨方法，该研磨方法应用于陶瓷盘研磨设备，该研磨方法包括：获取陶瓷盘以及磨盘的面型信息，将面型信息输入预先建立的计算模型中，以获得加工数据；将陶瓷盘固定于旋转组件，使得陶瓷盘的轴线与旋转组件的轴线重合；根据加工数...
该专利属于浙江求是半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是半导体设备有限公司授权不得商用。

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