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本技术提供的控制晶圆电镀速率的装置，除了包括可调节电镀速率的辅助金属电极外，还设置了随设备转动而有规律性触发的开关结构，所述开关结构包括启闭开关和开关触发装置，辅助金属电极负极电连接，启闭开关设置于辅助金属电极与电源的连接通路上；所述开关触...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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