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本发明公开了一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，涉及自动化控制技术领域，该方法包括：获取目标半导体材料的膜层材料信息；生成多层薄膜的多个膜片厚度分布信息；针对多层薄膜中的第一层薄膜与第二层薄膜进行膜层之间的粘附性分析，生成第一...
该专利属于东屹半导体科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东屹半导体科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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