【技术实现步骤摘要】
本申请涉及自动化控制相关，尤其涉及一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展，半导体制造过程中材料加工的精细度和复杂度也不断增加，膜层技术作为半导体器件制造的关键工艺之一，广泛应用于芯片封装、晶圆减薄、表面保护等多个环节，这些薄膜层不仅承载着电路连接、绝缘保护、应力缓冲等多重功能，其质量直接关系到半导体器件的性能与可靠性。然而，随着半导体元器件的微缩化及多功能化，对薄膜工艺的要求愈发严格，特别是在半导体生产过程中，对于薄膜的撕膜工序要求更加精确，半导体撕膜过程中，常常会遇到断膜或撕膜残留等问题，断膜是指在撕膜过程中，由于膜层脆弱或者撕膜机控制不当，导致膜层未能完全撕除，部分膜片断裂残留在基底上，撕膜残留则是由于膜层与基底之间的粘附性较强，膜片无法顺利撕除，进而在基片表面留下残余的膜层材料。如何有效地降低断膜和撕膜残留问题，成为当前半导体撕膜工艺中亟须解决的关键技术难题，传统撕膜方法往往依赖于机械力或简单的化学溶剂处理，缺乏对膜层特性的精准识别与适应性控制，导致在处理复杂多层薄膜结构时，难以...
【技术保护点】
1.一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，所述第一层薄膜与所述第二层薄膜为所述多层薄膜中相邻的两层薄膜，且所述第一层薄膜覆于所述第二层薄膜上方。
3.如权利要求1所述的一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，根据所述膜层材料信息和所述多个膜片厚度分布信息，针对所述多层薄膜中的第一层薄膜与第二层薄膜进行膜层之间的粘附性分析，生成所述第一层薄膜的第一预设撕膜风险区域，包括：
4.如权利要求3所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，所述第一层薄膜与所述第二层薄膜为所述多层薄膜中相邻的两层薄膜，且所述第一层薄膜覆于所述第二层薄膜上方。
3.如权利要求1所述的一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，根据所述膜层材料信息和所述多个膜片厚度分布信息，针对所述多层薄膜中的第一层薄膜与第二层薄膜进行膜层之间的粘附性分析，生成所述第一层薄膜的第一预设撕膜风险区域，包括：
4.如权利要求3所述的一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，将所述第一材料参数集、所述第二材料参数集、所述第一薄膜厚度分布信息和所述第二薄膜厚度分布信息输入粘附性...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。