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本技术涉及半导体加工技术领域，公开一种喷淋机构及化学气相沉积设备。其中喷淋机构包括上盖组件和喷淋组件。具体地，上盖组件设置有第一进气孔；喷淋组件设置有依次连通的第二进气孔和第一环形槽，喷淋组件还设置有第一气体腔室，第一环形槽环设于第一气体腔...
该专利属于浙江求是半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是半导体设备有限公司授权不得商用。

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