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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件铜片键合设备及其装配方法，贴装设备包括：安装平台、料盘上料及涂胶装置、跳线贴装及下料装置；料盘上料及涂胶装置配置为提供贴装有第一芯片和第二芯片的铜框架，对铜框架的两个引脚、第一芯片的源...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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