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本申请涉及一种晶圆位置调整装置及刻蚀机台。该晶圆位置调整装置包括：加热盘和至少三组喷气组件；加热盘用于承载晶圆；至少三组喷气组件的出气面均间隔分布于同一环绕晶圆的虚拟圆柱的侧表面上，用于喷气并调整晶圆的位置；虚拟圆柱位于加热盘以内；其中，至...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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