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半导体结构及其形成方法技术
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文档序号:43349404
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本发明公开一种半导体结构及其形成方法,其中该半导体结构包括一微型半导体元件以及一支撑断件。微型半导体元件具有相对的一第一表面和一第二表面,且微型半导体元件包含一第一电极和一第二电极设置于前述第一表面且彼此分离。前述支撑断件位于前述微型半导体...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。
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